半合成切削液SC8091

濃度稀釋PH：8.40~9.50
稀釋液外觀：微乳化、半透明液體
適用材質：鋁合金硬盤加工

產品性能簡介和合適加工工藝  Features

特別為計算機硬盤等鋁合金零部件加工而設計的新型半合成微乳化切削液，不含硫、氯、硼、胺，提供極佳的極壓性，提供零部件加工表面質量，有助于控制加工部件品質的穩定！良好的潤滑性和冷卻性能，使得加工效率得以提升，加工的鋁部件表面光潔，加工液殘留量少，同時易于清洗。

適合于計算機硬盤部件加工行業的高速、中至重負荷的切削加工工藝。

Do not include Sulfur,Chlorine,Borates,Arnide.is designed for Aluminum and electronic element of the hard disk of the computer.